Artikel zu den Vorträgen des Kupfer-Symposiums 2006

In der Zeitschrift Metall finden Sie Artikel zu den Vorträgen der Kupfer-Symposien. Hier finden Sie eine Zusammenstellung des Jahres 2006.

Kupfer-Symposium 2006

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Vom 0,15 mm-Steckverbinder bis zur 4,2 m-Gießform: High-Tech-Produkte aus KupferwerkstoffenDr.-Ing. Dirk Rode695 Rode.pdf
OF-Kupfer für SpezialanwendungenDr.-Ing. Jürgen Schmidt698 Schmidt.pdf
Hochleistungswärmeüberträger – Sieden an
plasma-beschichteten porösen Cu-Oberflächen
Schäfer, D.; Müller-Steinhagen, H.; Tamme, R.701 Schaefer.pdf
Ultrafeinkörnige Kupferwerkstoffe –
ein Weg zu verbesserten Eigenschaften
Ralph J. Hellmig; Yuri Estrin702 Hellmig.pdf
Multifunktionalität durch FügeverbindungenProf. Dr.-Ing. habil. Uwe Füssel705 Fuessel.pdf
Ausscheidungsuntersuchungen an höherfesten und
hochleitfähigen CuNi2Si-Legierungen –
Teil 2: Spannungsrelaxation
Kinder, J.; Fähnle, G.; Hafner, C.; Held, F.-J.708 Kinder.pdf
Neuartige Kupferlegierungen für gepulste HochfeldmagneteJ. Freudenberger, E. Botcharova,
A. Gaganov, J. Lyubimova, L.
Schultz
714 Freudenberger.pdf
Zum Langzeitverhalten von Kontaktelementen aus CuCo2Be in Anlagen der ElektroenergietechnikFalk Blumenroth; Helmut Löbl; Steffen Großmann;  Matthias Kudoke718 Blumenroth.pdf
HEATforming als Weiterentwicklung des IHU für bei Raumtemperatur schwer formbare MetalleDr.-Ing. Peter Amborn723 Amborn.pdf
Thermisches Spritzen von hartstoffimprägniertem Kupfer für abrasive AnforderungenWolfgang Tillmann, Jan Nebel729 Nebel.pdf
Technologische Eigenschaften und die Bedeutung der Umformbarkeit von Cu-Werkstoffen für Steckverbinder im Automotive-BereichS. Theobald, I. Buresch, U. Hofmann734 Theobald.pdf
Intelligente DruckgussteileProf. Dr. Ing. M. Busse, Dipl.-Ing. F.-J. Wöstmann, Dipl.-Ing.T. Müller, Dr.-Ing. T. Melz, Dipl.-Ing P. Spies738 Woestmann.pdf
Stranggießen mit Flüssigkeitsfüllung zwischen Kokille und KühlerDipl.-Ing. Hartmut Ricken742 Ricken.pdf