Kupfer-Symposium 2021

24. und 25. November in Jena

Das Kupfer-Symposium ist die bedeutendste deutschsprachige Plattform für einen professionellen Erfahrungsaustausch zwischen Industrie und Hochschul-Forschung und eine der wichtigsten werkstoffwissenschaftlichen Veranstaltungen zum Thema Kupfer. Neben den qualitativ hochwertigen Fachvorträgen wird von den Teilnehmern insbesondere die Möglichkeit geschätzt, sich über künftige Entwicklungen innerhalb der Werkstofftechnik und Fertigungstechnik auszutauschen und neue Forschungsansätze zu definieren. Die Veranstaltung bietet Forschungsinstituten, Hochschulen und der Industrie die Möglichkeit, den Dialog zu intensivieren und die Zusammenarbeit zu optimieren.

Das Kupfersymposium findet seit 2019 im jährlichen Wechsel mit der internationalen Tagung Copper Alloys statt.

Kupfer-Symposium 2021

Das diesjährige Kupfer-Symposium findet in Kooperation mit dem  “Otto-Schott-Institut für Material­forschung” (OSIM) in Jena statt, ein fakultäts­über­grei­fen­des Institut der Physi­kalisch-Astro­nomi­schen Fakultät und der Chemisch-Geowissen­schaft­lichen Fakultät der Friedrich-Schiller-Universität Jena,  der größten Hochschule und der einzigen Volluniversität im Freistaat Thüringen. Im Fokus der Forschung steht die Korrelation zwischen Struktur und Eigenschaft unterschiedlicher Werkstoffklassen als Funktion ihrer Synthese- und Einsatzbedingungen. Der dort angesiedelte Lehrstuhl für Metallische Werkstoffe konzentriert sich in der Forschung auf Legierungsentwicklung, Charakterisierung von Gefüge und Eigenschaften metallischer Werkstoffe, Gefügebildung (Phasenumwandlungen flüssig/fest und fest/fest) und innere und äußere Grenzflächen.

Vorläufiges Programm! Änderungen vorbehalten.

24. November 2021

10:00 h – Begrüßung Teil I

M. Sander, Deutsches Kupferinstitut Berufsverband e.V., Düsseldorf

10:15 h – Key Note / Podiumsdiskussion

n.n.

Werkstofftagung

11:00 h – Kurzvorstellung Otto-Schott-Institut für Materialforschung, Universität Jena

Prof. Dr. Dr. h.c. M. Rettenmayr, Universität Jena

Werkstoffdesign I

Sessionleitung: Prof. M. Rettenmayr, Universität Jena

11:15 h – Gefügebeentwicklung von Bleibronze in Abhängigkeit von den Abkühlbedingungen beim Sandguss

I. Schulz1 , S. Weichert1 , J. Reuß2 , D. Katrakova-Krüger1, M. Luck2

1 TH Köln, Labor für Werkstoffe

2 Metallgiesserei GmbH, Saarbrücken

11:40 h – Bleifreie Werkstoffe auf Basis der Legierungssysteme Cu-Sn und Cu-Sn-Zn zur Substitution von Rotguss und Zinn-Bronzen

N. Tammen, S. Weiß, S. Bolz, F. Karabulut , KS Gleitlager GmbH, Papenburg

12:05 – Moderne hochfeste Kupferbasislegierungen für automotive Anwendungen

A. Frehn, S. Mack, U. Greschner , Materion Brush GmbH, Stuttgart

12:30 h  – Mittagessen

Werkstoffdesign II

Sessionleitung: Dr. U. Hofmann, Wieland Werke AG

13:30 h – Niedriglegierte festigkeitsoptimierte Kupferbasislegierungen mit hohen Leitfähigkeitseigenschaften: Untersuchung des Potentials binärer CuSc-Legierungen

J. Dölling, A. Zilly, Duale Hochschule Baden-Würtemberg, Stuttgart

13:55 h – Entwicklung und Charakterisierung von ausscheidungshärtenden Legierungen im System Cu-Ni-Al

A. Bauer1 , V. Friedmann2 , T. Lutz3 , U.E. Klotz1 , J. Preußner2 , M. Eisenbart1

1 fem Forschungsinstitut Edelmetalle und Metallchemie, Schwäbisch Gmünd

2 Fraunhofer Institut für Werkstoffmechanik IWM, Freiburg

3 NMI Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut an der Universität Tübingen

14:20 h – Optimierte Messung des Relaxationsverhaltens von Kupfer und Kupferlegierungen mittels Cantileverversuchen und Machine Learning gestützte Parameteridentifikation als Basis für die Simulation des Relaxationsverhalten von Kupferbauteilen

M. Weber1 , E. Norouzi1 , L. Morand1 , A. Butz1 , D. Helm1 , B. Schlay2 , F. Bauer2 , K. Pfeffer2 , U.E. Klotz2 , M. Eisenbart2

1 Fraunhofer Institut für Werkstoffmechanik IWM, Freiburg

2 fem Forschungsinstitut Edelmetalle und Metallchemie, Schwäbisch Gmünd

14:45 h – Kaffeepause

Nano- und Oberflächentechnik

Sessionleitung: Dr. D. Helm, Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM

15:00 h – Effektiver Korrosionsschutz und Verzunderungsschutz komplexer Geometrien

R. Werner, R. Fritzsche, Wieland Werke AG, Ulm

15:25 h – Plasmaelektrolytisches Polieren von additiv gefertigten Bauteilen aus Kupfer

H. Zeidlera,b*, F. Böttger-Hiller b* , M. Penzel b* , T. Böttger a*

a TU Bergakademie Freiberg, Institute for Machine Elements,

Engineering Design and Manufacturing IMKF, Chair of Additive Manufacturing

b BECKMANN-INSTITUT für Technologieentwicklung e. V.  Chemnitz

15:50 h – Haftfeste Metallisierungen auf CFK-Bauteilen mittels Kaltplasmaspritzen

J. Xu1,2, A. Henning1, A. Pfuch1, J. Schmidt1, B.S.M. Kretzschmar1, T. Lampke2

1 INNOVENT e.V. Technologieentwicklung, Jena

2 TU Chemnitz, Institut für Werkstoffwissenschaft und Werkstofftechnik

16:15 h – Postersession und Kurzvorträge

Sessionleitung: Dr. F. Seuss, Diehl Metall Messing

  • Postervorstellungen
  • Vorstellung der Initiative Science goes Copper
  • Präsentation Plattform Material Digital
  • Präsentation Matplus

Zusammenfassung Tag 1

17:10 h  – Ende der Tagung

Abendprogramm

18: 00 h  – Entdecken Sie Jena!

Stadtführung zum Planetarium

19:30 – Dinner unterm Sternenhimmel im Plantarium Jena

Willkommen in der Raumzeitmaschine Zeiss-Planetarium Jena, dem dienstältesten Projektionsplanetarium der Welt. Überreichung des Kupferpreises.

25. November 2021

Werkstofftagung

8:30 h – Vortrag Preisträger 2021

Fertigungstechnik und Prozessüberwachung

Sessionleitung: Dr. P. Boehlke, KME Germany GmbH & Co. KG

8:55 h  – Evaluation of process parameters on roughness, density and electrical conductivity of pure copper samples produced by Laser Powder Bed Fusion with a green laser source

S. Gruber 1, L. Stepien 1, E. López 1, F. Brueckner 1,2, Chr. Leyens 1,3

1 Fraunhofer Institute for Material and Beam Technology, IWS,  Dresden

2 Luleå University of Technology, Schweden

3 TU Dresden, Institute of Materials Science

9:20 h – Möglichkeiten zur Prozessüberwachung beim Ultraschallschweißen von Aluminiumlitzen/Kupferterminal-Verbindungen

P. Pöthig 1, A. Gester 2, K. Roder 3, G. Wagner 2 und J. P. Bergmann 1

1 TU Ilmenau, Fachgebiet Fertigungstechnik,  2 TU Chemnitz, Professur Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde 3 TU Chemnitz, Stiftungsprofessur Textile Kunststoff- und Hybridverbund

9:45 h  – Werkstoffspezifische Entwicklung der Werkzeuggeometrie für das Tauchfräsen von bleifreien Cu-Zn-Werkstoffen

S. Baier 1, D. Schraknepper 1, Thomas Bergs 1, 2

1 Werkzeugmaschinenlabor WZL der RWTH Aachen , Lehrstuhl für Technologie der Fertigungsverfahren

2 Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT, Aachen

10:10 h Kaffeepause

Additive Fertigung

Sessionleitung: Prof. M. Greitmann, Hochschule Esslingen

10:25 h – Laseradditive Fertigung von Kupfer und Kupferlegierungen mit grüner Wellenlänge

S. Vogt, M. Göbel, F. Hermann, M. Thielmann, TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH, Ditzingen

10:50 h – Additive Fertigung metallischer Microteile

K. Heitzmann, Nonnenmacher GmbH, Ölbronn-Dürrn

11:15 h  – Qualitative Beschreibung von kupfer- und kupferbasierten Pulvern für den 3D-Druck mittels Pulverbettverfahren

O. Schwedler 1, S. Klengel 2, A. Krombholz 2, H. Busch 1)

1 KME Mansfeld GmbH, Hettstedt

2 Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, Halle/S.

11:40 h – Lasergestützte Additive Fertigung reiner Kupferbauteile unter Einsatz von Laserstrahlung im NIR-Spektralbereich

H. Kohl1 , L. Schade1 , G. Matthäus1 , T. Ullsperger1 , B. Yürekli1 , B. Seyfarth1,2, S. Nolte1,2

1 Institut für Angewandte Physik, Abbe Center of Photonics, Friedrich-Schiller-Universität Jena

2 Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Center of Excellence in Photonics, Jena

12:05 h – Mittagessen

Fügetechnologie

Sessionleitung: Prof. U. Füssel, TU Dresden

13:00 h  – Methode zur Verbesserung der Langzeitstabilität von Aluminium/-Kupferverbindungen

M. Grätzel1, B. Hertweck2, H. Müller2, B. Stoll1 und J. P. Bergmann1

1 TU Ilmenau, Fakultät für Maschinenbau, Fachgebiet Fertigungstechnik

2 Hugo Kern und Liebers GmbH & Co. KG,  Schramberg

13:25 h  – Einfluss der Temperatur auf das Verhalten des Leiterwerkstoffes und der Vorspannkraft bei Schraubenverbindungen mit beschichteten Leitern aus Kupfer und kleinem Querschnitt

F.S. Djuimeni Poudeu1, M.Beilner1, S. Schlegel2

1 Mercedes Benz AG, Stuttgart

2 TU Dresden

13:50 h  – Elektrisches Kontaktverhalten geclinchter Leiter aus Kupfer bei Fehlerströmen

G. Reschke, J. Kiefer, S. Schlegel, J. Kalich, U. Füssel, TU Dresden

14:30 h bis 16:30 h Exkursionen

Ende der Veranstaltung

Das detaillierte Programm mit Informationen zu den Tagungsgebühren und mit Registrierungsmöglichkeit steht voraussichtlich Anfang Juli zur Verfügung.

Bitte beachten Sie, dass die Teilnehmerzahl begrenzt ist.

Die Tagung ist als Präsenzveranstaltung vorgesehen. Wir behalten uns jedoch vor, die Veranstaltung aufgrund von aktuell angepassten Corona-Verordnungen als Online-Tagung durchzuführen.

Wenn die Neugier sich auf ernsthafte Dinge richtet, dann nennt man sie Wissensdrang

Marie von Ebner-Eschenbach

Förderpreis des Deutschen Kupferinstituts

Alljährlich wird auf dem Kupfer-Symposium der Förderpreis des Deutschen Kupferinstituts für herausragende und innovative wissenschaftliche Arbeiten zum Werkstoff Kupfer verliehen.  Einreichungen werden bis zum 30.September der laufenden Jahres entgegengenommen.

Haben Sie den passenden Inhalt nicht gefunden?

Newsletter anmelden

×

    Journalisten-Newsletter anmelden

    ×